十多年來，數碼顯微鏡被廣泛用于電子行業的質量控制和保證（QC/QA）、故障分析（FA）以及研發（R&D），尤其是在印刷電路板（PCB）以及印刷電路板總成（PCBA）方面。數碼顯微鏡有助于提高QC、FA以及研發工作流程的效率。本文闡釋了徠卡數碼顯微鏡DVM6的性能優勢，例如簡單直觀的操作系統、快速簡單的放大倍率切換方式，并且可以通過編碼準確調取參數。

數碼顯微鏡是無目鏡觀察的光學顯微鏡；用戶直接在電子顯示器上觀察圖像。數碼顯微鏡為用戶提供了一種簡單、快捷的方式，獲取清晰、可靠的圖像數據，并對印刷電路板及其總成進行快速檢查和分析。這里展示了DVM6這類數碼顯微鏡如何幫助讓電子零部件的質量控制和保證（QC/QA）、故障分析（FA）以及研發（R&D）工作更加可靠和高效。

DVM6數碼顯微鏡擁有多種*功能，不僅使用方便，還能提升QC、FA以及研發工作的效率。

只需將一根電源線和一根USB線連接到搭載Leica Application Suite X（LAS X）軟件的電腦上，即可開始操作DVM6數碼顯微鏡。物鏡安裝好后，DVM6就可以幫助用戶執行QC/QA，FA以及研發工作了。其最大工作距離為60毫米，樣品臺的移動范圍為70×50毫米，最大樣品重量為2公斤。

下面是一張DVM6的照片，其載物臺上放有一塊PCBA（印刷電路板總成）。此外還有一張PCBA照片，以及其中某個區域的低倍率DVM6圖像。

為使數碼顯微鏡能夠快速、可靠地完成QC、FA與研發工作流程，一款直觀的軟件很重要：該軟件需要具備眾多顯微鏡控制功能，能夠便捷、靈活地獲取圖像，并且可以進行樣品分析。DVM6的配套軟件LAS X便是一款這樣的產品，它能為使用同一臺顯微鏡的多位用戶存儲多個用戶配置文件。用戶可以利用LAS X的Z-堆棧功能，在定義的Z范圍內，將樣品特征或完整樣品記錄到各種焦面上。景深拓展（EDOF）模式提供多焦點圖像，且無需設置初始或末端水平。Z-堆棧和EDOF均支持快速創建并分析樣本的三維地形表面。

此外，用戶可以使用LAS X軟件為大型XY掃描選擇不同模式，如“標記和查找"、“平鋪掃描"及“螺旋掃描"。對于XY（2D圖像）、Z（3D圖像）和XYZ（擴展區域上的3D圖像），“實時圖像生成器"的交互模式也可以使用。

使用LAS X分析3D樣本的示例如下，其中用到了PCBA（印刷電路板總成）和SMD（表面貼裝器件）混合樣本，并介紹了如何“單擊即可生成報告"。

共3個平面復消色差（紅、綠、藍波長色度校正及視野平面度校正）物鏡（低、中、高倍）可供選擇。還有16:1的集成變焦光學元件，用戶可以借此實現從12×到2,350×的總放大倍率值（根據ISO/DIN 18221標準，推薦使用對角27英寸（69厘米）的顯示器）。變焦光學元件分別與低、中、高放大倍率的物鏡協同工作，從而在整個范圍內持續變更放大倍率。

請注意，數碼顯微鏡的最終放大倍率取決于圖像顯示器的尺寸。如上所述，建議為DVM6配套對角27英寸（69厘米）的顯示器。下圖為DVM6在低、中、高放大倍率下，分別使用低、中、高物鏡采集到的電子傳感器圖像。

“編碼"設備的硬件能與電腦軟件直接通信，且允許自動跟蹤與保存特定參數。編碼十分有助于快速調用數據采集期間存儲的參數和設置。編碼的還原性和可靠性非常出色,同時也有助于提高工作效率。

DVM6的物鏡、變焦光學元件、攝像頭的像素分辨率、樣品臺位置及旋轉角度（手動電動混合操作）、顯微鏡頭傾斜角度及照明系統的各類設置均可通過LAS X進行編碼和存儲。操作DVM6的過程中，其中部分參數的編碼示例如下。